Kosteudenkestävä ja pölynkestävä tekniikka PCBA-prosessoinnissa

Elektronisten tuotteiden valmistusprosessissa PCBA (Tulostettu piirilevykokoonpano) on ydinkomponentti, ja sen laatu vaikuttaa suoraan lopputuotteen suorituskykyyn ja elämään. PCBA-prosessoinnin prosessissa kosteudenkestävä ja pölynkestävä tekniikka on erityisen tärkeä. Tämä ei johdu vain siitä, että kosteus ja pöly voivat aiheuttaa piirilevyn fyysisiä vaurioita, vaan myös siksi, että ne voivat aiheuttaa sähköisen suorituskyvyn vähentymisen ja jopa aiheuttaa vakavia funktionaalisia vikoja. Tässä artikkelissa käsitellään yksityiskohtaisesti kosteudenkestävää ja pölynkestävää tekniikkaa PCBA-prosessoinnissa.

I. Kosteudenkestävä tekniikka

Kostean ympäristön vaikutusta PCBA: hon ei voida sivuuttaa. Kosteus voi tunkeutua piirilevyn eristävään materiaaliin aiheuttaen sähköisiä oikosulkuja, korroosiota ja muita ei -toivottuja ilmiöitä. Siksi kosteudenkestävä tekniikka on ratkaisevan tärkeä PCBA-prosessointiin.

1. Kuiva säilytys

PCBA: n käsittelemät materiaalit ja puolivalmistetut tuotteet on pidettävä kuivassa ympäristössä varastossa. Yleensä tyhjiöpakkauksia tai kosteudenkestäviä laukkuja käytetään herkän komponentin suojaamiseen. Samanaikaisesti myös varaston kosteus on valvottava tiukasti. Yleensä suositellaan pitämään se välillä 30% -50% kosteuden tunkeutumisen välttämiseksi.

2. Kosteudenkestävä pinnoite

PCBA-prosessoinnissa kosteuden vaikutuksen estämiseksi edelleen voidaan levittää kosteudenkestävä pinnoite (kuten kolmenkestävä maali) piirilevyn pintaan. Tämä pinnoitus ei voi vain estää kosteuden tunkeutumista, vaan myös suojata piirilevyä pölyltä ja kemikaaleilta.

3. matalan lämpötilan palautusjuote

Matalan lämpötilan palautusjuotoprosessi voi vähentää tehokkaasti kosteuden vaikutusta PCBA: hon. Juotosprosessin aikana alhaisemmat lämpötilat voivat vähentää juotosliitoksen hapettumista ja vähentää kosteassa ympäristössä syntyneiden vesihöyryn vaikutuksia juotoslaadussa. Tätä menetelmää on käytetty laajasti PCBA -prosessoinnissa.

II. Pölynkestävyys

Pöly on yksi yleisimmistä pilaantumisen lähteistä PCBA -prosessointiprosessissa. Pölyhiukkaset voivat aiheuttaa juotosliivelten tai jopa lyhytaikaisia ​​yhteyksiä. PCBA: n laadun varmistamiseksi on toteutettava tehokkaat pölynkestävät toimenpiteet.

Kello 1. Pölytön työpaja

PCBA: n prosessointikasveissa pölyttömän työpajan perustaminen on tehokas keino hallita pölyn pilaantumista. Pölytön työpaja poistaa ilmassa olevan ilmanpuhdistusjärjestelmän pölyhiukkaset tuotantoympäristön puhtauden varmistamiseksi. Tämä ei voi vain parantaa tuotantotehokkuutta, vaan myös vähentää viallista tuotteita.

2. Pölynkestävä suojakalvo

Joillekin PCBA-tuotteille, jotka on tallennettava tai kuljetettava pitkään, pölynkestäviä suojakalvoja voidaan käyttää pakkaamiseen. Tämä suojakalvo voi tehokkaasti estää pölyn tunkeutumisen, ja sillä on myös tietty rooli kosteudenkestävässä, varmistaen edelleen tuotteen laadun.

3. Säännöllinen puhdistus

Tuotantolaitteiden ja työalueiden säännöllinen puhdistus on tärkeä keino estää pölyn kertymistä. Erityisesti PCBA -prosessointiprosessissa kaikki hienot pöly voi aiheuttaa tuotteiden laatuongelmia. Siksi tiukkojen puhdistusmenettelyjen muotoilu ja niiden toteuttamisen varmistaminen on tärkeä osa pölynkestävyyttä.

Yhteenveto

Kosteudenkestävä ja pölynkestävä tekniikkaPCBA -prosessointion avainlinkki tuotteen laadun varmistamiseksi. Kuivan säilytystilan, kosteudenkestävän pinnoitteen, pölyttömän työpajan ja muiden teknisten keinojen avulla kosteuden ja pölyn vaikutukset PCBA: hon voidaan vähentää tehokkaasti. Elektronisten tuotteiden kasvavan suosion myötä myös PCBA -prosessoinnin laatua koskevat vaatimukset ovat korkeammat ja korkeammat. Siksi PCBA-prosessointiprosessissa meidän on kiinnitettävä erittäin merkitystä kosteudenkestävän ja pölynkestävän tekniikan levittämiselle tuotteen luotettavuuden ja vakauden varmistamiseksi.