Sitemap

Pienellä automaattisella juotoskoneella on hyvä rooli PCBA-tuotantokapasiteetin lisäämisessä | Millaisia ​​piirilevykokoonpanoja voidaan valmistaa UNIXPLOREn tarjoamien sähköisten sopimusvalmistuspalvelujen kautta? | Kuinka varmistan sopimuselektroniikkavalmistuksen kautta tuotetun PCBA:n laadun? | Kuinka hinnoittelu- ja maksurakenteet toimivat UNIXPLORE-sopimuselektroniikan valmistuspalveluissa? | Mikä on piirilevykokoonpanon elektronisten sopimusvalmistuspalvelujen pyynnön jättämisprosessi? | Millaista teknistä tukea on tarjolla asiakkaille, jotka käyttävät UNIXPLORE-sopimuselektroniikan valmistuspalveluita? | Liikennevalo PCBA-ohjain Tilaus on valmis lähetettäväksi | PCBA-tilaus on nyt valmis lähetettäväksi! | Unixplore Electronics Co., Ltd oli osallistunut vuoden 2024 Hongkongin elektroniikkamessuille

PCB (Printed Circuit Board) on painetun piirilevyn tyyppi, josta on tullut elektroniikkateollisuuden kulmakivi | Olipa kyseessä koti- tai teollisuusala, PCB (printed Circuit Board) on korvaamaton painettuna piirilevynä. | Mobiili-internetin ja esineiden internetin nousun myötä PCB (Printed Circuit Board) -teollisuus on tuonut uusia kehitysmahdollisuuksia. | ​Kuinka lisätä silkkipainatusta SMT-laitteisiin piirilevysuunnittelussa? | Kuinka erottaa piirilevyn kerrosnumero PCB-kloonauksen aikana | OEM-käsittely elektronisille tuotteille | PCB Design Company selittää piirilevyjen suunnittelutaidot sinulle | Jotkut periaatteet tiivistettynä piirilevyjen suunnittelussa | Uusi pohjamateriaali piirilevyjen kierrätykseen: liukenee veteen | Kuinka jäljitysreititys voi parantaa piirilevyjen suunnittelua? | Mikä on PCBA? | Kriittisen sovelluksen ohjaama leveä räjähdysvälinen puolijohdesovelluspuomi | Kuinka poistaa virtaus PCBA:sta? | Suuntaukset piirilevypinta-asennusteknologian kehitykseen | Kuinka suorittaa automaattinen THT-komponenttien lisääminen piirilevylle? | Modulaarinen suunnittelu yleistyy elektroniikkasuunnittelussa | Kuinka SPI-koneet voivat parantaa PCBA-juotepastatulostuksen laatua | BGA-rework-aseman käytön edut elektroniseen PCBA-korjaukseen | PCBA-laadun parantaminen THT-komponenttien juottamisen AOI-tarkastuksella | Kuinka röntgentarkastus parantaa PCBA:n BGA-juottamisen laatua | Mitä etuja elektroniikan sopimusvalmistuksen käytöstä on? | PCBA-toimintotestauksen merkitys | Sulautetun radiotaajuuspiirin (RF) huomioitavaa PCBA-suunnittelussa | Mielenkiintoisia tarinoita PCBA-käsittelystä: uskomatonta prosessiongelmien ratkaisua | PCBA-materiaalien ja komponenttien valintaprosessin tuntemus | Valintastrategia pienten erien PCBA-tuotannossa | Yleisiä ongelmia ja ratkaisuja PCBA-valmistuksessa | Laadunvalvonnan avainrooli PCBA-valmistuksessa | PCBA-valmistusprosessin ymmärtäminen: auttaa sinua tekemään älykkäitä valintoja | PCBA-toimittajan maantieteellinen sijainti: Huomioita, edut ja haitat | Kuinka vertailla eri PCBA-toimittajien tarjouksia | PCBA-käsittelyn ja lääketieteen kenttien leikkauspiste: elämän digitaalinen vartija | PCBA Processing Factory Selection Guide: Key Factors Overview | Teollisuusrobotit ja automaatiointegraatio PCBA-kokoonpanossa | Jäähdytystekniikka ja lämpönesteanalyysi PCBA-käsittelyssä | Toistettavuustestaus ja kalibrointi PCBA-valmistuksessa | Monimutkainen johdinsarja ja kaapelien hallinta PCBA-kokoonpanossa | Virtuaaliset prototyyppi- ja simulointityökalut PCBA-suunnittelussa | SMT- ja THT-hybridikokoonpanotekniikka PCBA-kokoonpanossa | Lämmönhallintastrategiat ja materiaalin valinta PCBA-käsittelyssä | Prosessiautomaatio- ja koneoppimissovellukset PCBA-valmistuksessa | Äänentunnistus- ja analyysityökalut PCBA-kokoonpanossa | Kestävä materiaalivalikoima ja vihreä suunnittelu PCBA-suunnittelussa | 3D-tulostus ja lisäainevalmistussovellukset PCBA-kokoonpanossa | Radiotaajuushäiriöt ja vaimennusstrategiat PCBA-käsittelyssä | Sähköstaattisen purkauksen (ESD) testaus ja suojaus PCBA-valmistuksessa | Materiaalikustannusanalyysi ja ohjaus PCBA-kokoonpanossa | Redundantit piirit ja varajärjestelmät PCBA-suunnittelussa | Virtalähteen kohinan suodatus ja jännitteen stabilointi PCBA-kokoonpanossa | SMT-tekniikka ja prosessiparametrit PCBA-käsittelyssä | PCBA-valmistuksen jäljitettävyys ja tuotantotietueiden hallinta | Laitteiston salaus ja tietoturva PCBA-kokoonpanossa | Virrankulutuksen optimointi ja akun hallinta PCBA-suunnittelussa | Haasteet ja ratkaisut PCBA-kokoonpanon suuritiheyksisille komponenteille | Elektronisten komponenttien saatavuus ja puutehallinta PCBA-käsittelyssä | PCBA-valmistuksen laadun parantaminen ja jatkuva parantaminen | Tehoelektroniikka ja vianetsintävinkkejä PCBA-kokoonpanossa | Tarkkuusruiskuvalu ja muovaustekniikka PCBA-valmistuksessa | Äänenhallinta ja melunvaimennus PCBA-kokoonpanossa | Suuritiheyksinen liitäntätekniikka PCBA-kokoonpanossa | Internet of Things (IoT) -yhteydet PCBA-käsittelyssä | Tarkka annostelu- ja pakkaustekniikka PCBA-valmistuksessa | Luotettavuustestaus ja käyttöiän arviointi PCBA-kokoonpanossa | Sähkönjakeluverkkosuunnittelu PCBA-suunnittelussa | Sähkömagneettinen pulssi (EMP) suojaus PCBA-käsittelyssä | Infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikka PCBA-valmistuksessa | Monikerroksinen painetun piirilevyn suunnittelu PCBA-kokoonpanossa | Järjestelmätason virranhallintastrategiat PCBA-suunnittelussa | Elektroniikkalaitteiden kierrätys ja uudelleenkäyttö PCBA-käsittelyssä | Joustava kaapelin reititys ja korttien väliset liitännät PCBA-kokoonpanossa | Rikkomaton testaus ja laadunvarmistus PCBA-valmistuksessa | Akustinen ja tärinäanalyysi PCBA-kokoonpanossa | Testattavuus ja suunnitteluspesifikaatiot PCBA-suunnittelussa | Toimittajaarviointi ja kumppanin valinta PCBA-käsittelyssä | Röntgentarkastus ja juotosliitosanalyysi PCBA-kokoonpanossa | Tarkkuustekniikka ja korkean tarkkuuden valmistus PCBA-valmistuksessa | PCBA-suunnittelu ja asettelu: avain tuotteen vakauden parantamiseen | EMC (sähkömagneettinen yhteensopivuus) -standardit PCBA-suunnittelussa | Monimutkainen virranhallinta ja jakelu PCBA-kokoonpanossa | Laitepakkaus ja kokostandardit PCBA-käsittelyssä | Automatisoitu juotos- ja kultapinnoitustekniikka PCBA-kokoonpanossa | Modulaarinen rakenne ja uudelleenkäytettävyys PCBA-suunnittelussa | Ympäristöolosuhteet sekä lämpötilan ja kosteuden hallinta PCBA-valmistuksessa | Tarkka mittaus- ja kalibrointitekniikka PCBA-kokoonpanossa | Kustannus-hyötyanalyysi ja budjetin suunnittelu PCBA-käsittelyssä | Laitteiston turvallisuus ja salausnäkökohdat PCBA-suunnittelussa | ESD (sähköstaattinen purkaus) suojatoimenpiteet PCBA-kokoonpanossa | Raaka-aineiden jäljitettävyys ja toimitusketjun hallinta PCBA-valmistuksessa | ROHS- ja CE-sertifiointiprosessi PCBA-kokoonpanossa | Automatisoitu tunnistus ja vianetsintä PCBA-käsittelyssä | Nopea signaalinsiirto ja differentiaalinen parireititys PCBA-suunnittelussa | Lyijyttömät juotoksen optimointistrategiat PCBA-kokoonpanossa | Juotoksen valinta ja pinnoitustekniikka PCBA-käsittelyssä | Tarkka tulostus- ja kuviointitekniikka PCBA-valmistuksessa | Tarkka paikannus- ja kohdistustekniikka PCBA-kokoonpanossa | Innovatiivinen Dry Ice Solder Flux -puhdistustekniikka valloittaa alan | Sopimuselektroniikan valmistus: teknisen valmistuksen tulevaisuus | Sulautettu järjestelmä ja mikrokontrolleri valinta PCBA-suunnittelussa | Insinööritiimin yhteistyö ja projektinhallinta PCBA-käsittelyssä | Konenäkötekniikka ja sovellukset PCBA-kokoonpanossa | Automaattinen optinen tarkastus (AOI) -tekniikka PCBA-kokoonpanossa | Turvallisuus ja standardien noudattaminen PCBA-kokoonpanossa | PCBA-käsittelyn laadun mittaus- ja parantamismenetelmät | Ympäristöystävälliset käytännöt ja kestävä valmistus PCBA-käsittelyssä | Joustavan elektronisen piirilevyn (Flex PCB) suunnittelu ja sovellus | PCBA-testauslaitteiden viimeisimmät teknologiatrendit: ATE ja automaattinen testaus | PCBA-kokoonpanon luotettavuustekniikka: Vikatilat ja vaikutusten analyysi (FMEA) | Suunnittelu pidennettyä käyttöikää varten PCBA-valmistuksessa: MTBF ja korjattavuus | Pieni erätuotanto vs. laajamittainen massatuotanto PCBA-kokoonpanossa | Pintakäsittely PCBA-valmistuksessa: metallointi ja korroosionestokäsittely | EMI (sähkömagneettiset häiriöt) vaimennusmenetelmät piirilevyjen suunnittelussa | Materiaalien hallinta ja varaston optimointi: tapoja vähentää PCBA:n valmistuskustannuksia | PCBA-tuotannon vianetsintätekniikat: Tunnista ja ratkaise ongelmat nopeasti | PCBA-teollisuuden tulevaisuuden kehitystrendit: kvanttilaskenta, bioelektroniikka ja ohjelmoitava logiikka | Erittäin luotettava PCBA-suunnittelu: Ilmailu- ja lääketieteellisten laitteiden vaatimukset | PCBA-testausstrategiat: toiminnallisen testauksen, ICT:n ja FCT:n vertailu | Manuaalinen juottaminen VS automaattinen juottaminen piirilevykokoonpanossa | Elektronisten komponenttien valinta ja ostaminen: Kuinka tehdä älykkäitä päätöksiä | SMD-tekniikka PCBA-käsittelyssä: SMD-komponenttien asennus ja järjestely | Uusimman teknologian ottaminen käyttöön PCBA-valmistusprosessissa: tehokkaampien tuotantoprosessien saavuttaminen | Tulevaisuuden trendit: tekoäly ja automaatioteknologia PCBA-käsittelyssä | PCBA-sovellukset esineiden Internetissä (IoT) ja sulautetuissa järjestelmissä | Käänteinen suunnittelu ja korjaustekniikka PCBA-kokoonpanossa | PCBA-tuotannon laatusertifikaatti ja standardit | Kustannusoptimointistrategia PCBA-käsittelyssä | Radiotaajuus (RF) PCBA-suunnittelu: antennien, suodattimien ja siirtolinjojen optimointi | PCBA-suunnittelu ja DFM (Design for Manufacturability) -periaatteet | PCBA:n lämmönhallintastrategia: jäähdytyselementtien, jäähdytyslevyjen ja tuulettimien suunnittelu | Elektronisten komponenttien toimitusketjun hallinta: Varmista materiaalien saatavuus ja laatu | RoHS ja REACH: Ympäristömääräysten vaikutus PCBA-käsittelyyn | Materiaalin valinta PCBA-kokoonpanossa: juote, piirilevy ja pakkausmateriaalit | PCBA-valmistusteollisuuden trendit ja tulevaisuuden näkymät | Nopeiden piirilevyjen suunnittelu: Signaalin eheys ja differentiaaliparinäkökohdat | PCBA-testaus ja laadunvalvonta: avainvaihe tuotteen luotettavuuden varmistamisessa | Elektronisten komponenttien pakettityypit: SMD, BGA, QFN jne. vertailu. | Yleisiä virheitä PCBA-kokoonpanossa ja niiden ratkaisuissa | Lyijytön juottaminen vs. lyijypohjainen juottaminen: kompromissi ympäristönsuojelun ja suorituskyvyn välillä | Asettelun parhaat käytännöt PCBA-suunnittelussa: signaalin eheys ja lämmönhallinta | Piirilevysuunnittelun periaatteet ja asettelutaidot: avain piirilevysuunnittelun laadun parantamiseen | SMT- ja THT-juotto: kaksi tärkeintä elektronisten komponenttien kokoonpanomenetelmää | Oikean PCBA-valmistajan valitseminen: avaintekijät ja huomiot | PCBA-käsittelyn yksityiskohtainen kuvaus: koko prosessi suunnittelusta valmistukseen | 18 PCBA Electronic Engineers' Essential Software | PCBA-käsittelyn testausanturitekniikka | Kuinka monen tyyppisiä tyynyjä PCBA-piirilevyissä on? | Super! Kattava yhteenveto anturitiedoista | Mitä eroja on lyijyjuottamisen ja lyijyttömän juottamisen välillä PCBA-käsittelyssä? | 24 yleistä laitteistotyökalua PCBA-elektroniikkainsinööreille | Miksi PCBA-elektroniikkainsinöörit laittavat aina kaksi 0,1 uF:n ja 0,01 uF:n kondensaattoria piiriin? | Mitä menetelmiä PCBA-insinöörit usein käyttävät piirien suojaamiseen? | 6 yksityiskohtaa PCB-asettelun laadun nopeaan parantamiseen | Kolme yleistä syytä PCB-levyjen putoamiseen | 26 yleisesti käytettyä ammattitermiä PCBA-jalostusteollisuudessa, kuinka monta tiedät? | Tiedätkö nämä 8 yleistä PCB-merkintää? Mitkä ovat niiden tehtävät? | Mitkä ovat piirilevylevyjen suunnittelustandardit? | Katsotaanpa yleisimmät virheet piirilevyjen suunnittelussa. Montako niistä olet tehnyt? | Kuinka PCBA-tehdas varmistaa SMT-koneen tarkkuuden? | Antistaattinen pakkaus PCBA-käsittelyssä | Matalan lämpötilan juotostekniikka PCBA-käsittelyssä | Lämpökovettuvan hartsin käyttö PCBA-käsittelyssä | Optinen mikroskopiatarkastus PCBA-käsittelyssä | Kuparipäällysteisen laminaatin valinta PCBA-käsittelyssä | Älykäs valmistustekniikka PCBA-käsittelyssä | Mikrojuotostekniikka PCBA-käsittelyssä | Joustava piirilevy PCBA-käsittelyssä | Täysautomaattinen SMT-kone PCBA-käsittelyssä | Johtava liimatekniikka PCBA-käsittelyssä | Juotospastan valinta PCBA-käsittelyssä | Lämpökäsittelytekniikka PCBA-käsittelyssä | Kultasormiteknologia PCBA-käsittelyssä | Automatisoitu juotosprosessi PCBA-käsittelyssä | Kuuman ilman tasoitusprosessi PCBA-käsittelyssä | Suojapinnoitustekniikka PCBA-käsittelyssä | Kuumasuliiman käyttö PCBA-käsittelyssä | PCBA-käsittelyn juotosvirheiden analyysi | Korkean luotettavuuden testi PCBA-käsittelyssä | Joustava piirisuunnittelu PCBA-käsittelyssä | Lämpökovetusprosessi PCBA-käsittelyssä | Lasermerkintätekniikka PCBA-käsittelyssä | Miniatyrisointitekniikka PCBA-käsittelyssä | Puhdistusprosessi PCBA-käsittelyssä | Juotosliitoksen tarkastusmenetelmä PCBA-käsittelyssä | Automaattiset juotoslaitteet PCBA-käsittelyssä | Tuotantoprosessi PCBA-käsittelyssä | Korkeataajuinen piirisuunnittelu PCBA-käsittelyssä | Metal Core PCB:n käyttö PCBA-käsittelyssä | Kemiallinen kuparipinnoitusprosessi PCBA-käsittelyssä | Aaltojuottotekniikka PCBA-käsittelyssä | Joustava piirilevyn käsittely PCBA-käsittelyssä | Korkean tiheyden pakkaustekniikka PCBA-käsittelyssä | Pintakäsittelytekniikka PCBA-käsittelyssä | Automaattiset testilaitteet (ATE) PCBA-käsittelyssä | PCBA-käsittelyn laadunvalvontapisteet | Uusien materiaalien käyttö PCBA-käsittelyssä | Kuumailma-reflow-juotto PCBA-käsittelyssä | Korkean lämpötilan juotosprosessi PCBA-käsittelyssä | Juotosmaskiteknologia PCBA-käsittelyssä | Optinen tarkastusjärjestelmä PCBA-käsittelyssä | Antistaattiset suojatoimenpiteet PCBA-käsittelyssä | Antistaattinen pakkaus PCBA-käsittelyssä | Korkeajännitepiirilevyt PCBA-käsittelyssä | Matalahäviöiset materiaalit PCBA-käsittelyssä | Korkeataajuuslevyn suunnittelu PCBA-käsittelyssä | Älykäs tunnistuslaitteisto PCBA-käsittelyssä | Automaattinen optinen tarkastus PCBA-käsittelyssä | Korkean lämpötilan juotos PCBA-käsittelyssä | Juotettavuuspinnoite PCBA-käsittelyssä | Halogeenittomat materiaalit PCBA-käsittelyssä | Sähkömagneettisen yhteensopivuuden suunnittelu PCBA-käsittelyssä | Erittäin luotettava juotos PCBA-käsittelyssä | Kehittyneet testauslaitteet PCBA-käsittelyssä | Suuritiheyksinen kokoonpano PCBA-käsittelyssä | Pintapinnoitustekniikka PCBA-käsittelyssä | Nopea prototyyppien valmistus PCBA-käsittelyssä | Komponenttien juottaminen PCBA-käsittelyssä | Elektroninen testaus PCBA-käsittelyssä | Korkean lämmönjohtavuuden materiaalit PCBA-käsittelyssä | Korkeataajuiset materiaalit PCBA-käsittelyssä | Prosessinohjaus PCBA-käsittelyssä | Lämmönhallintaratkaisut PCBA-käsittelyssä | Kaksipuoliset piirilevyt PCBA-käsittelyssä | Korkeataajuiset piirit PCBA-käsittelyssä | Tehokas juottaminen PCBA-käsittelyssä | Automaatiotekniikka PCBA-käsittelyssä | Uusi tekniikka PCBA-käsittelyssä | Älykkäät laitteet PCBA-käsittelyssä | Automatisointi PCBA-käsittelyssä | Lämpösuunnittelu PCBA-käsittelyssä | Suunnittelun optimointi PCBA-valmistuksessa | Tarkkuusjuotto PCBA-käsittelyssä | Laitteiden huolto PCBA-käsittelyssä | Lyijytön tekniikka PCBA-käsittelyssä | Korkean lämpötilan materiaalit PCBA-käsittelyssä | Prosessin parantaminen PCBA-käsittelyssä | Älykäs valmistus PCBA-käsittelyssä | Sähkötestaus PCBA-käsittelyssä | Lyijytön juottaminen PCBA-käsittelyssä | Komponenttien valinta PCBA-käsittelyssä | PCBA-käsittelyn tehokas hallinta | Juotostekniikka PCBA-käsittelyssä | Puhdistusmenetelmät PCBA-käsittelyssä | Korkean tarkkuuden juottaminen PCBA-käsittelyssä | Nopea prototyyppien valmistus PCBA-käsittelyssä | Komponenttien kokoonpano PCBA-käsittelyssä | Piirisuunnittelu PCBA-käsittelyssä | Uusia tekniikoita PCBA-käsittelyssä | Prosessivirta PCBA-käsittelyssä | Ympäristönsuojelutoimenpiteet PCBA-käsittelyssä | Laitteiden valinta PCBA-käsittelyssä | Materiaalin valinta PCBA-käsittelyssä | Lämmönhallinta PCBA-käsittelyssä | Tuotantolinjan suunnittelu PCBA-käsittelyssä | Sähkötestaus PCBA-käsittelyssä | Juotosprosessi PCBA-käsittelyssä | PCBA-käsittelyn laitehallinta | Tuotantosuunnitelma PCBA-käsittelyssä | Kuinka PCBA-tehtaat voivat säilyttää ympäristönsuojelun johtajuuden vaatimusten mukaisesti? | Uusia materiaaleja PCBA-käsittelyssä | PCBA-käsittely: Täydellinen opas suunnittelusta valmiiseen tuotteeseen | Yksityiskohtainen kuvaus PCBA-käsittelyn tärkeimmistä prosessivaiheista | Lämpökäsittely PCBA-käsittelyssä | Kuinka vähentää PCBA-käsittelyn kustannuksia | Tutustu PCBA-käsittelyn uusimpiin teknologisiin suuntauksiin | Miksi PCBA-tehtaiden jatkuva parantaminen on niin tärkeää? | PCBA-tehtaiden kapasiteetin hallinta: strategiat tilausten vaihteluiden hallintaan | Tärkeimmät PCBA-käsittelyn laatuun vaikuttavat tekijät | Ympäristönsuojelukäytäntö ja PCBA-käsittelyn vihreä valmistus | Kuinka PCBA-tehtaat parantavat laadunvalvontaa reaaliaikaisen tiedonvalvonnan avulla | PCBA-käsittelyn laadunvalvontamenetelmät | Vinkkejä PCBA-käsittelyprojektien tehokkaaseen hallintaan | PCBA-käsittelyn ja SMT-tekniikan syvällinen analyysi | Kuinka varmistaa tietoturva PCBA-käsittelyssä | Tekijät, jotka on otettava huomioon valittaessa PCBA-käsittelymateriaaleja | Testaus- ja tarkastusmenetelmät PCBA-käsittelyssä | Kuinka optimoida juotosprosessi PCBA-käsittelyssä | Johtava liimatekniikka PCBA-käsittelyssä | Mikrojuotostekniikka PCBA-käsittelyssä | Tutustu PCBA-käsittelyn tulevaan kehityssuuntaan

K: Tarjoaako yrityksesi PCB-suunnittelupalvelua? | K: Tarjoaako yrityksesi PCBA-käänteissuunnittelua? | K: Mitä tiedostoja käytät paljaslevyn valmistuksessa? | K: Tarkistetaanko PCB-tiedostomme? | K: Mitä tiedostoja tarvitset PCBA-projekteissa? | K: Kuinka voin tietää PCB- tai PCBA-tilaukseni käsittelyn? | K: Testataanko tuotteemme ennen lähettämistä? | K: Tarjoatko nopean palautuspalvelun? | K: Käytätkö vaihtoehtoisia osia ilmoittamatta meille? | K: Mikä on tuotteen takuu yrityksessäsi? | K: Mitä hyötyä on huolitsijastasi? | K: Kuinka suojaat suunnittelutiedostomme paljastamiselta? | K: Onko sinulla MOQ-vaatimus tilaukselle? | Mitä on elektroniikan sopimusvalmistus? | K: Kuinka valitsen tarpeisiini sopivan sähköisen sopimusvalmistuspalvelun? | K: Mikä on yhden luukun elektroninen valmistuspalvelu? | K: Millaisia ​​elektronisia tuotteita voidaan valmistaa yhden luukun elektroniikkavalmistuspalvelulla? | K: Mikä on sopimuselektroniikkavalmistuksen kautta tuotetun piirilevykokoonpanon tyypillinen läpimenoaika? | K: Mitä on avaimet käteen -periaatteella PCBA-tuotanto? | K: Miten avaimet käteen -periaatteella oleva PCBA-tuotanto eroaa perinteisestä piirilevyjen valmistuksesta?