Vuodesta 2008 lähtien Unixplore Electronics on tarjonnut keskitetysti avaimet käteen -valmistus- ja toimituspalveluita korkealaatuisille palovaroittimille PCBA:lle Kiinassa. Yrityksellä on ISO9001:2015-sertifikaatti ja se noudattaa IPC-610E PCB-kokoonpanostandardia.
Haluamme esitellä korkean laatummeSavunilmaisin PCBAja antaa sinulle paremman käsityksen sen toiminnoista ja ominaisuuksista. Unixplore Electronics on ylpeä tästä tuotteesta, ja kutsumme sekä uusia että nykyisiä asiakkaita tekemään yhteistyötä kanssamme ja auttamaan luomaan parempaa tulevaisuutta.
Ilmaisimen hälytyksen ilmaisimen ohjauspiirikäytetään ohjaamaan hälytysilmaisimen päälle ja pois päältä.
Unixplore tarjoaa yhden luukunavaimet käteen -palveluEMS-projektillesi. Ota rohkeasti yhteyttä hallirakennuksesi suhteen, voimme tehdä tarjouksen 24 tunnin sisällä vastaanotettuammeGerber tiedostojaBOM-luettelo!
Parametri | Kyky |
Kerrokset | 1-40 kerrosta |
Kokoonpanotyyppi | Läpireikä (THT), pinta-asennus (SMT), sekoitettu (THT+SMT) |
Osan vähimmäiskoko | 0201(01005 Metric) |
Komponenttien enimmäiskoko | 2,0 x 2,0 x 0,4 tuumaa (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponenttipakettityypit | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP jne. |
Pienin tyynyn nousu | 0,5 mm (20 mil) QFP:lle, QFN:lle, 0,8 mm (32 mil) BGA:lle |
Vähimmäisjäljen leveys | 0,10 mm (4 mil) |
Vähimmäisjälkiväli | 0,10 mm (4 mil) |
Minimiporan koko | 0,15 mm (6 mailia) |
Lautan enimmäiskoko | 18 tuumaa x 24 tuumaa (457 mm x 610 mm) |
Laudan paksuus | 0,2 mm - 0,236 tuumaa (6 mm) |
Lautan materiaali | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, alumiini, korkeataajuus, FPC, jäykkä Flex, Rogers jne. |
Pinnan viimeistely | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger jne. |
Juotospastan tyyppi | Lyijytön tai lyijytön |
Kuparin paksuus | 0,5 OZ – 5 OZ |
Kokoonpanoprosessi | Reflow-juotto, aaltojuotto, manuaalinen juottaminen |
Tarkastusmenetelmät | Automatisoitu optinen tarkastus (AOI), röntgen, visuaalinen tarkastus |
Testausmenetelmät talon sisällä | Toiminnallinen testi, anturitesti, ikääntymistesti, korkean ja matalan lämpötilan testi |
Käsittelyaika | Näytteenotto: 24 tunnista 7 päivään, massaajo: 10 - 30 päivää |
PCB-kokoonpanostandardit | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E luokka ll |
1.Automaattinen juotospastatulostus
2.juotospainatus tehty
3.SMT valinta ja paikka
4.SMT valinta ja paikka tehty
5.valmis reflow-juottoon
6.reflow juotos tehty
7.valmis AOI:lle
8.AOI-tarkastusprosessi
9.THT-komponenttien sijoitus
10.aaltojuottoprosessi
11.THT-kokoonpano tehty
12.AOI:n tarkastus THT-kokoonpanoa varten
13.IC ohjelmointi
14.toimivuustesti
15.QC-tarkastus ja korjaus
16.PCBA:n mukainen pinnoitusprosessi
17.ESD pakkaus
18.Valmiina lähetettäväksi
Delivery Service
Payment Options