Sähköverho PCBA

Unixplore Electronics on sitoutunut suunnittelemaan ja valmistamaan korkealaatuisia sähköverhojen PCBA:ta Kiinassa vuodesta 2008 lähtien ISO9001:2015-sertifioidulla ja piirilevykokoonpanostandardilla IPC-610E.

Lähetä kysely

Tuotteen Kuvaus

Kuinka löytää hyvä tehdas sähköverho PCBA-projektillesi?

Jos etsit kattavaa valikoimaa Kiinassa valmistettuja sähköverho PCBA:ta, Unixplore Electronics on paras lähde. Heidän tuotteet ovat erittäin kilpailukykyisesti hinnoiteltuja, ja niihin liittyy huippuluokan huoltopalvelu. Lisäksi he etsivät aktiivisesti yhteistyösuhteita, jotka ovat molempia osapuolia hyödyllisiä.

Sähköverhon PCBA-ohjauskortin periaate on, että kun verhosäädin vastaanottaa käyttäjän syöttämän ohjaussignaalin, verhon liikettä ohjataan esiasetetun ohjelman mukaisesti.
Se koostuu yleensä elektronisista komponenteista, kuten mikro-ohjaimesta, moottorikäytöstä, tehomoduulista, tulo- ja lähtöliitännästä jne.
Unixplore tarjoaa yhden luukun avaimet käteen -palvelun projektillesi. Ota rohkeasti yhteyttä hallitusrakennuksesi suhteen. Voimme tarjota tarjouksen 24 tunnin kuluessa vastaanotettuammeGerber tiedostojaBOM-luettelo.

Sähköverhojen PCBA valmistus

* Asiakkaan toimittama Gerber-tiedosto ja tuoteluettelo
* Tyhjä piirilevy valmistettu, komponentit ostamme
* Piirilevyjen valmistus täysin kootuilla osilla
* 100 % Toiminta Testattu OK ennen toimitusta
* RoHS-yhteensopiva, lyijytön valmistusprosessi
* Nopea toimitus itsenäisellä ESD-paketilla
* Yksi pysähdyselektroniikkavalmistuspalvelupiirilevyjen suunnitteluun, piirilevyasetteluun, piirilevyjen valmistukseen, komponenttien hankintaan, piirilevyjen SMT- ja DIP-kokoonpanoon, IC-ohjelmointiin, toimintatestiin, pakkaamiseen ja toimitukseen

Unixplore PCB & PCB Assembly -ominaisuus

Parametri	Kyky
Kerrokset	1-40 kerrosta
Kokoonpanotyyppi	Läpireikä (THT), pinta-asennus (SMT), sekoitettu (THT+SMT)
Osan vähimmäiskoko	0201(01005 Metric)
Komponenttien enimmäiskoko	2,0 x 2,0 x 0,4 tuumaa (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponenttipakettityypit	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP jne.
Pienin tyynyn nousu	0,5 mm (20 mil) QFP:lle, QFN:lle, 0,8 mm (32 mil) BGA:lle
Vähimmäisjäljen leveys	0,10 mm (4 mil)
Vähimmäisjäljitys	0,10 mm (4 mil)
Minimiporan koko	0,15 mm (6 mil)
Lautan enimmäiskoko	18 tuumaa x 24 tuumaa (457 mm x 610 mm)
Laudan paksuus	0,0078 tuumaa (0,2 mm) - 0,236 tuumaa (6 mm)
Lautan materiaali	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, alumiini, korkeataajuus, FPC, jäykkä flex, Rogers jne.
Pinnan viimeistely	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger jne.
Juotospastan tyyppi	Lyijytön tai lyijytön
Kuparin paksuus	0,5 OZ – 5 OZ
Kokoonpanoprosessi	Reflow-juotto, aaltojuotto, manuaalinen juottaminen
Tarkastusmenetelmät	Automatisoitu optinen tarkastus (AOI), röntgen, visuaalinen tarkastus
Testausmenetelmät talon sisällä	Toiminnallinen testi, anturitesti, ikääntymistesti, korkean ja matalan lämpötilan testi
Käsittelyaika	Näytteenotto: 24 tunnista 7 päivään, massaajo: 10 - 30 päivää
PCB-kokoonpanostandardit	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E luokka ll

Unixplore lisäarvoa tuottava EMS-palvelu

● IC-esiohjelmointipalvelu tiedostomuodossa HEX, ELF ja BIN.
● Sähköverho PCBA-toimintotestilaite, joka on räätälöity asiakkaan testivaatimusten mukaan
● Laatikon rakennuspalvelu, joka sisältää muovi- ja metallikotelomuottien ja osien valmistuksen
● Mukautettu pinnoite, mukaan lukien selektiivinen lakkapinnoite, epoksihartsipinnoitus
● Johdinsarja ja kaapelikokoonpano
● Valmiiden tuotteiden kokoonpano, mukaan lukien laatikko, näyttö, kalvokytkin, etiketit ja räätälöity laatikko- tai vähittäismyyntipakkaus.
● Erilaisia kolmannen osapuolen PCBA-testejä on saatavilla pyynnöstä
● Tuotesertifiointiapu

PCBA:n tuotantomenettely