26 yleisesti käytettyä ammattitermiä PCBA-jalostusteollisuudessa, kuinka monta tiedät?

Tässä on 26 yleisesti käytettyä PCB-ammattitermiä

1. Rengasmainen rengas

Kuparirengas piirilevyn pinnoitetun läpimenevän reiän ympärillä.

2. Kongon demokraattinen tasavalta

Suunnittelusäännön tarkistus. Suunnittelun ohjelmistotarkistus varmistaa, että suunnittelussa ei ole virheitä, kuten virheellinen kosketus, liian ohuita jälkiä tai liian pieniä reikiä.

3. Poraisku

Paikka, johon reiät tulisi porata suunnittelussa tai missä ne todella poraavat reikiä piirilevyyn. Tylpistä poranteristä johtuvat epätarkat porausiskut ovat yleinen valmistusongelma.

4. Kultasormi

Piirilevyn reunassa näkyvät metalliset tyynyt, joita käytetään yhdistämään kaksi piirilevyä.

Yleisiä esimerkkejä ovat tietokoneen laajennuslevyt tai muistikortit ja vanhempien kasettipohjaisten videopelien reunat.

5. Leiman reikä

Leimareikä on vaihtoehto v-pisteelle, jota käytetään levyn erottamiseen paneelista. Monet porausreiät ovat keskittyneet yhteen muodostaen heikon kohdan, joka voi helposti rikkoa laudan jälkeenpäin.

6. Pehmusteet

Piirilevyn pinnan paljas metalliosa, johon komponentit on juotettu.

7. Paneelit

Suurempi piirilevy, joka koostuu useista pienemmistä levyistä, jotka hajotetaan ennen käyttöä.

Automatisoiduissa piirilevyjen käsittelylaitteissa on usein ongelmia pienempien levyjen käsittelyssä, ja yhdistämällä useita kortteja kerralla voidaan käsittelyä nopeuttaa merkittävästi.

8. Liitä stensiilit

Ohut metalli (joskus muovi) stensiili, joka sijaitsee piirilevyllä ja mahdollistaa juotospastan levittämisen tietyille alueille kokoonpanon aikana.

9. Valitse ja aseta

Kone tai prosessi, joka sijoittaa komponentteja piirilevylle.

10. Lentokoneet

Jatkuva kuparilohko piirilevyllä, joka on määritelty rajojen eikä polkujen avulla, jota kutsutaan myös yleisesti "valuksi".

11. Pinnoitetut läpimenevät reiät

Piirilevyssä oleva reikä, jossa on rengasmainen rengas ja joka on pinnoitettu koko levyn läpi. Se voi olla liitäntäkohta läpimenevän reiän komponentille, läpivienti signaalin läpikulkua varten tai asennusreikä.

PTH-vastus asetettu piirilevyyn, valmis juotettaviksi. Vastuksen jalat kulkevat reiän läpi. Pinnoitetuissa reikissä voi olla jälkiä piirilevyn etupuolelle ja piirilevyn takapuolelle.

12. Jousikuormitetut koskettimet

Jousikuormitetut koskettimet, joita käytetään väliaikaisten kytkentöjen tekemiseen testausta tai ohjelmointia varten.

13. Reflow-juotto

Sulattava juote muodostamaan liitokset tyynyjen ja komponenttien johtojen välille.

14. Silkkipainatus

Kirjaimet, numerot, symbolit ja kuvat piirilevyillä. Yleensä vain yksi väri on käytettävissä, ja resoluutio on yleensä alhainen.

15. Kolikkopelit

Mikä tahansa ei-pyöreä reikä levyssä, rako voi olla pinnoitettu tai ei. Urat nostavat joskus levyn kustannuksia, koska ne vaativat ylimääräistä leikkausaikaa.

Huomautus: Urojen kulmia ei voida tehdä täysin neliömäisiksi, koska ne leikataan pyöreällä jyrsimellä.

16. Juotospasta

Pienet juotospallot ripustettuina geeliväliaineeseen, jotka asetetaan pinta-asennustyynyille PCB:lle ennen komponenttien asettamista juotospastakaavaimen avulla.

Reflow-juottamisen aikana juotospastassa oleva juote sulaa muodostaen sähköisen ja mekaanisen liitoksen tyynyn ja komponentin välille.

17. Juotospasta

Tahna, jota käytetään läpireikäkomponenttien piirilevyjen nopeaan käsin juottamiseen. Yleensä sisältää pienen määrän sulaa juotetta, johon levy upotetaan nopeasti, jolloin kaikkiin paljaisiin tyynyihin jää juotosliitokset.

18. Juotosmaski

Metallia peittävä suojakerros oikosulun, korroosion ja muiden ongelmien estämiseksi. Yleensä vihreä, mutta muut värit (SparkFun red, Arduino blue tai Apple black) ovat mahdollisia. Joskus kutsutaan "vastustamiseksi".

19. Solder Jumper

Pieni juotospilkku, joka yhdistää piirilevyn komponentin kaksi vierekkäistä nastaa. Suunnittelusta riippuen juotoshypyllä voidaan yhdistää kaksi tyynyä tai nastaa yhteen. Se voi myös aiheuttaa ei-toivottuja shortseja.

20. Pinta-asennus

Rakennusmenetelmä, jonka avulla komponentit voidaan yksinkertaisesti asentaa levylle ilman, että johtimet kulkevat levyssä olevien reikien läpi. Tämä on tärkein nykyään käytetty kokoonpanomenetelmä, joka mahdollistaa nopean ja helpon piirilevyjen kokoamisen.

21. Lämpöä vaimentavat reitit

Pieni jälki, jota käytetään tyynyn liittämiseen lentokoneeseen. Jos tyyny ei haihduta lämpöä, on vaikea saada tyyny riittävän korkeaan lämpötilaan hyvän juotosliitoksen muodostamiseksi. Pehmusteet, joita ei ole jäähdytetty kunnolla, tuntuvat "tahmeilta", kun yrität juottaa, ja niiden sulaminen uudelleen kestää epätavallisen kauan.

22. Varastaminen

Viivoitetut viivat, ruudukkoviivat tai kuparipisteet jätetään laudan alueille, joissa ei ole tasoja tai jälkiä. Vähentää syövytysvaikeutta, koska ei-toivotun kuparin poistamiseen urista kuluu vähemmän aikaa.

23. Jäljitys

Jatkuva kuparipolku laudalla.

24. V-leikkaus

Leikkaus laudan osan läpi, jotta lauta voidaan helposti rikkoa viivaa pitkin.

25. Via

Piirilevyssä oleva reikä, jota käytetään signaalien välittämiseen kerroksesta toiseen. Telttareiät on peitetty juotosmaskilla niiden juottamisen estämiseksi. Liittimien ja komponenttien liitäntäreiät jätetään yleensä peittämättömiksi, jotta ne voidaan helposti juottaa.

26. Aaltojuotto

Juotosmenetelmä levyille, joissa on läpimeneviä komponentteja, jossa levy johdetaan seisovan sulan juotteen läpi, joka kiinnittyy paljaisiin tyynyihin ja komponenttien johtimiin.