Kuparipäällysteisen laminaatin valinta PCBA-käsittelyssä

1. Kuparipäällysteisen laminaatin määritelmä

1.1 Kuparipäällysteisen laminaatin toiminta

Kuparipäällysteinen laminaatti on substraatin pinnalla oleva kuparifoliolla päällystetty materiaali, jota käytetään piirilevyjen (PCB) valmistukseen, ja sillä on sähkönjohtavuuden, lämmönjohtavuuden, mekaanisen tuen ja korroosiosuojauksen rooli.

1.2 Kuparipäällysteisen laminaatin luokitus

Yksipuolinen kuparipäällysteinen laminaatti: kuparifolio on peitetty vain toiselta puolelta.

Kaksipuolinen kuparipäällysteinen laminaatti: molemmilta puolilta peitetty kuparifolio, josta voidaan valmistaa kaksipuolisia piirilevyjä.

Monikerroksinen kuparipäällysteinen laminaatti: muodostetaan laminoimalla useita kerroksia kuparipäällysteistä laminaattia, jota käytetään monikerroksisten painettujen piirilevyjen valmistukseen.

2. Pääkohdat kuparipäällysteisen laminaatin valinnassa

2.1 Materiaalin valinta

Valitse sopivat kuparipäällysteiset laminaattimateriaalit, mukaan lukien alustamateriaalit ja kuparikalvon paksuus, ottaen huomioon piirilevyn suorituskykyvaatimukset ja käyttöympäristö.

2.2 Kuparifolion paksuus

Valitse sopiva kuparikalvon paksuus piirilevyn vaatimusten ja suunnitteluvaatimusten mukaan, yleensä mukaan lukien eri paksuus, kuten 1 unssia, 2 unssia ja 3 unssia.

2.3 Pintakäsittely

Kuparipäällysteisen laminaatin pintakäsittely on myös erittäin tärkeä. Yleisiä käsittelymenetelmiä ovat kemiallinen kuparipinnoitus, tinaruiskutus, kultaruiskutus jne. Oikean käsittelytavan valitseminen voi parantaa hitsaustehoa ja korroosionkestävyyttä.

3. Yleiset tyypit ja edut

3.1 FR-4 kuparipäällysteinen laminaatti

FR-4 on yleisesti käytetty alustamateriaali, jolla on hyvät mekaaniset ominaisuudet ja lämmönkestävyys, ja se soveltuu yleisten elektroniikkatuotteiden piirilevyjen valmistukseen.

3.2 Korkeataajuinen kuparipinnoitettu laminaatti

Käytetään suurtaajuisten piirien suunnitteluun, pienellä dielektrisellä häviöllä ja korkealla signaalinsiirtokyvyllä.

3.3 Korkean TG:n kuparipinnoitettu laminaatti

Sillä on korkeampi lasittumislämpötila (TG-arvo) ja parempi lämmönkestävyys, mikä sopii piirilevyille, joiden on toimittava korkeissa lämpötiloissa.

4. Kuparipäällysteisen laminaatin edut

4.1 Erinomainen johtavuus

Kuparipäällysteisellä laminaatilla on erinomainen johtavuus, mikä voi varmistaa piirilevyn vakauden ja luotettavuuden.

4.2 Vahvat mekaaniset ominaisuudet

Kuparipäällysteisen laminaatin mekaaninen lujuus on korkea, ja se kestää suurempaa mekaanista rasitusta ja tärinää, mikä varmistaa piirilevyn kestävyyden.

4.3 Hyvä prosessoitavuus

Kuparipäällysteiset laminaatit ovat helppoja käsitellä ja valmistaa, ja ne täyttävät erilaiset suunnitteluvaatimukset ja tuotantotarpeet.

Johtopäätös

sisäänPCBA-käsittely, oikean kuparipäällysteisen laminaatin valinta on ratkaisevan tärkeää piirilevyn laadun ja suorituskyvyn kannalta. Kun otetaan huomioon tärkeimmät kohdat, kuten materiaalin valinta, kuparifolion paksuus ja pintakäsittely, oikeantyyppisen kuparipäällysteisen laminaatin valinta voi varmistaa piirilevyn vakauden, luotettavuuden ja kestävyyden sekä parantaa PCBA-käsittelyn laatua ja tehokkuutta.