EMC (sähkömagneettinen yhteensopivuus) -standardit PCBA-suunnittelussa

SisäänPCBA-suunnittelu, EMC-standardit (sähkömagneettinen yhteensopivuus) ovat erittäin tärkeitä. Ne on suunniteltu varmistamaan, että elektroniset laitteet toimivat oikein sähkömagneettisessa ympäristössä eivätkä aiheuta häiriöitä ympäröiville laitteille tai ympäristölle. Seuraavassa on joitain yleisiä EMC-standardeja ja niihin liittyviä käsitteitä:

1. CE-sertifiointi (Euroopan markkinat):

CE-merkki on lakisääteinen vaatimus Euroopan markkinoilla, mikä osoittaa, että tuote täyttää eurooppalaisen EMC-direktiivin vaatimukset.

Eurooppalainen EMC-direktiivi edellyttää, että tuotteet eivät tuota kelpaamattomia sähkömagneettisia häiriöitä tai aiheuta ei-kelpoisia häiriöitä muille laitteille normaalissa käytössä ja odotettavissa olevissa epänormaaleissa olosuhteissa.

2. FCC-sertifiointi (USA:n markkinat):

Federal Communications Commissionin (FCC) sertifiointi edellyttää, että elektroniset laitteet eivät aiheuta haitallisia sähkömagneettisia häiriöitä viestintälaitteille normaalikäytössä.

FCC-sertifiointi on standardi, jota Yhdysvaltojen markkinoille myytävien tuotteiden on yleensä noudatettava.

3. CISPR-standardi:

Kansainvälinen radiohäiriöiden erityiskomitea (CISPR) julkaisee joukon standardeja elektronisten laitteiden säteilevien ja johtuvien häiriöiden mittaamiseksi, arvioimiseksi ja ohjaamiseksi.

CISPR 22 koskee tietotekniikan laitteita, kun taas CISPR 25 koskee autojen elektroniikkalaitteita jne.

4. IEC-standardit:

Kansainvälinen sähkötekninen komissio (IEC) julkaisee sarjan PCBA-suunnittelun standardeja sähkömagneettisen yhteensopivuuden arvioimiseksi ja hallitsemiseksi.

IEC 61000 -standardisarja kattaa kaikki sähkömagneettisen yhteensopivuuden näkökohdat, mukaan lukien säteilevät ja johtuneet häiriöt, virranlaadun, sähköstaattisen purkauksen, sähkömagneettiset kentät, häiriönsietotestin jne.

5. Impedanssin sovitus:

Impedanssisovitus on tärkeä tekijä signaalinsiirtolinjan ja kuorman välisen impedanssisovituksen varmistamiseksi signaalin heijastuksen ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi PCBA-suunnittelun aikana.

6. Suojauksen ja maadoituksen suunnittelu:

Asianmukainen suojaus PCBA-suunnittelussa ja maadoitusjohtimien sijoittelu auttaa vähentämään sähkömagneettista säteilyä ja häiriöntorjuntaominaisuuksia.

7. Tehon suodatus:

Tehosuodattimia käytetään vähentämään suurtaajuista melua ja keskinäisiä häiriöitä voimalinjoissa.

8. EMI-testi:

EMI-testauksella varmistetaan, että tuote on EMC-standardien mukainen, ja se sisältää yleensä säteilytestauksen ja suoritetun testauksen.

9. Anti-häiriötesti:

Häiriöidenestotestillä varmistetaan, voiko tuote toimia normaalisti sähkömagneettisessa häiriöympäristössä.

10. Piirilevyn asettelu ja suunnittelu:

Kohtuulliset PCBA-asettelu- ja suunnittelukäytännöt, kuten silmukan alueen pienentäminen, signaalilinjan pituuden vähentäminen, silmukkasilmukoiden vähentäminen jne., voivat vähentää sähkömagneettisten häiriöiden riskiä.

PCBA-suunnittelussa on erittäin tärkeää ymmärtää ja noudattaa sovellettavia EMC-standardeja, jotta voidaan varmistaa, että tuote myydään laillisesti markkinoilla ja että se on vakaa ja luotettava todellisissa sovelluksissa. EMC-testaus ja vaatimustenmukaisuussertifiointi on usein suoritettava tuotekehityksen eri vaiheissa suunnitteluvaiheesta alkaen, jotta kustannukset ja riski ongelmien korjaamisesta voidaan vähentää myöhemmin.