Metallinpaljastin PCBA

Tuotteen Kuvaus

Kuinka suunnitella metallinpaljastimen PCBA-ohjauslevy?

Unixplore Electronicsilla olemme sitoutuneet tarjoamaan korkealaatuisen metallinpaljastimen PCBA:n ja varmistamaan, että asiakkaamme ovat täysin tietoisia sen toiminnoista ja ominaisuuksista. Kannustamme uusia ja vanhoja asiakkaita tekemään yhteistyötä kanssamme ja luomaan yhdessä parempaa tulevaisuutta.

Metallinpaljastimen PCBA-ohjauslevyn suunnittelun pääkohdat ovat:
Määritä ilmaisimen havaintoalue ja tunnistustavoitteet. Havaintoalueesta ja tunnistustavoitteista riippuen ohjauskortin rakenne on erilainen. Valitse oikea anturi. Metallinilmaisimien on käytettävä antureita metalliesineiden havaitsemiseen, joten sopiva anturi on valittava, jotta metalliesineet voidaan havaita tarkasti. Suunnittele piiri. Ohjauskortin piirin tulee pystyä vastaanottamaan anturin signaali ja ohjaamaan ilmaisimen hälytyslaitetta signaalin koon mukaan.
Harkitse kokoa ja painoa. Koko ja paino vaikuttavat metallinpaljastimen siirrettävyyteen ja käyttötehoon.
Harkitse työympäristöä. Sen työympäristö voi vaikuttaa työskentelyvaikutukseen, joten on tarpeen ottaa huomioon ohjauskortin työympäristö ja tehdä vastaava suunnittelu.
Unixplore tarjoaa yhden luukun avaimet käteen -palvelun EMS-projektillesi. Ota rohkeasti yhteyttä hallirakennuksesi suhteen, voimme tehdä tarjouksen 24 tunnin sisällä vastaanotettuammeGerber tiedostojaBOM-lista!

Metallinpaljastimen PCBA:n valmistus

* Asiakkaan toimittama Gerber-tiedosto ja tuoteluettelo
* Tyhjä piirilevy valmistettu, komponentit ostamme
* Piirilevyjen valmistus osilla täysin koottuna
* 100 % Toiminta Testattu OK ennen toimitusta
* RoHS-yhteensopiva, lyijytön valmistusprosessi
* Nopea toimitus itsenäisellä ESD-paketilla
* Yhden luukun class="ct_">elektroninen valmistuspalvelu piirilevyjen suunnitteluun, piirilevyasetteluun, piirilevyjen valmistukseen, komponenttien hankintaan, piirilevyjen SMT- ja DIP-kokoonpanoon, IC-ohjelmointiin, toimintatestaukseen, pakkaamiseen ja toimitukseen

Unixplore PCB & PCB Assembly -ominaisuus

Parametri	Kyky
Kerrokset	1-40 kerrosta
Kokoonpanotyyppi	Läpireikä (THT), pinta-asennus (SMT), sekoitettu (THT+SMT)
Osan vähimmäiskoko	0201(01005 Metric)
Komponenttien enimmäiskoko	2,0 x 2,0 x 0,4 tuumaa (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponenttipakettityypit	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP jne.
Pienin tyynyn nousu	0,5 mm (20 mil) QFP:lle, QFN:lle, 0,8 mm (32 mil) BGA:lle
Vähimmäisjäljen leveys	0,10 mm (4 mil)
Vähimmäisjäljitys	0,10 mm (4 mil)
Minimiporan koko	0,15 mm (6 mailia)
Lautan enimmäiskoko	18 tuumaa x 24 tuumaa (457 mm x 610 mm)
Laudan paksuus	0,2 mm - 0,236 tuumaa (6 mm)
Lautan materiaali	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, alumiini, korkeataajuus, FPC, jäykkä Flex, Rogers jne.
Pinnan viimeistely	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger jne.
Juotospastan tyyppi	Lyijytön tai lyijytön
Kuparin paksuus	0,5 OZ – 5 OZ
Kokoonpanoprosessi	Reflow-juotto, aaltojuotto, manuaalinen juottaminen
Tarkastusmenetelmät	Automatisoitu optinen tarkastus (AOI), röntgen, visuaalinen tarkastus
Testing Methods In-House	Toiminnallinen testi, anturitesti, ikääntymistesti, korkean ja matalan lämpötilan testi
Käsittelyaika	Näytteenotto: 24 tunnista 7 päivään, massaajo: 10 - 30 päivää
PCB-kokoonpanostandardit	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E luokka ll

Unixplore lisäarvoa tuottava EMS-palvelu

● IC-esiohjelmointipalvelu tiedostomuodossa HEX, ELF ja BIN.
● Metallinpaljastimen PCBA-toimintotestilaite, joka on räätälöity asiakkaan testivaatimusten mukaan
● Laatikon rakennuspalvelu, joka sisältää muovi- ja metallikotelomuottien ja osien valmistuksen
● Mukautettu pinnoite, mukaan lukien selektiivinen lakkapinnoite, epoksihartsipinnoitus
● Johdinsarja ja kaapelikokoonpano
● Valmiiden tuotteiden kokoonpano, mukaan lukien laatikko, näyttö, kalvokytkin, etiketit ja räätälöity laatikko- tai vähittäismyyntipakkaus.
● Erilaisia kolmannen osapuolen PCBA-testejä on saatavilla pyynnöstä
● Tuotesertifiointiapu

PCBA:n tuotantomenettely