Katsotaanpa yleisimmät virheet piirilevyjen suunnittelussa. Montako niistä olet tehnyt?

Laitteiston piirien suunnittelussa on väistämätöntä tehdä virheitä. Onko sinulla matalan tason virheitä?

Seuraavassa luetellaan viisi yleisintä piirilevysuunnittelun suunnitteluongelmaa ja vastaavat vastatoimenpiteet.

01. Pin-virhe

Sarjan lineaarisesti säädettävä teholähde on halvempi kuin hakkuriteholähde, mutta tehonmuunnostehokkuus on alhainen. Yleensä monet insinöörit päättävät käyttää lineaarisia säänneltyjä virtalähteitä niiden helppokäyttöisyyden sekä hyvän laadun ja alhaisen hinnan vuoksi.

Mutta on huomattava, että vaikka se on kätevä käyttää, se kuluttaa paljon virtaa ja aiheuttaa paljon lämmön haihtumista. Sitä vastoin hakkuriteholähde on rakenteeltaan monimutkainen, mutta tehokkaampi.

On kuitenkin huomattava, että joidenkin säänneltyjen teholähteiden lähtönastat voivat olla yhteensopimattomia toistensa kanssa, joten ennen johdotusta on tarpeen vahvistaa asiaankuuluvat nastamäärittelyt sirun käsikirjasta.

Kuva 1.1 Lineaarisesti säädettävä teholähde erikoisnastajärjestelyllä

02. Johdotusvirhe

Suunnittelun ja johdotuksen välinen ero on suurin virhe piirilevyn suunnittelun viimeisessä vaiheessa. Joten jotkut asiat on tarkistettava toistuvasti.

Esimerkiksi laitteen koko laadun, tyynyn koon ja tarkistustason perusteella. Lyhyesti sanottuna on tarpeen tarkistaa toistuvasti suunnittelukaaviota vastaan.

 Kuva 2.1 Linjatarkastus

03. Korroosioloukku

Kun piirilevyjohtojen välinen kulma on liian pieni (akuutti kulma), voi muodostua happoloukku.

Näissä teräväkulmaisissa liitoksissa voi olla jäännöskorroosionestettä piirilevyn korroosiovaiheen aikana, mikä poistaa enemmän kuparia kyseisestä kohdasta muodostaen korttipisteen tai loukun.

Myöhemmin johto saattaa katketa ​​ja piiri voi olla auki. Nykyaikaiset valmistusprosessit ovat vähentäneet tätä korroosioloukkuilmiötä suuresti valoherkän korroosioliuoksen käytön ansiosta.

 Kuva 3.1 Yhteyslinjat teräväkulmaisilla kulmilla

04. Hautakivilaite

Kun käytetään uudelleenvirtausprosessia joidenkin pienten pinta-asennuslaitteiden juottamiseen, laite muodostaa juotteen tunkeutumisen alaisena yksipään vääntymisilmiön, joka tunnetaan yleisesti "hautakivenä".

Tämä ilmiö johtuu yleensä epäsymmetrisestä johdotuskuviosta, joka tekee lämmön diffuusiosta laitetyynyssä epätasaiseksi. Oikean DFM-tarkistuksen käyttäminen voi tehokkaasti lievittää hautakiviilmiön esiintymistä.

  Kuva 4.1 Tombstone-ilmiö piirilevyjen reflow-juottamisen aikana

05. Johdon leveys

Kun piirilevyjohdon virta ylittää 500 mA, PCB:n ensimmäisen linjan halkaisija näyttää riittämättömältä. Yleisesti ottaen piirilevyn pinta kuljettaa enemmän virtaa kuin monikerroksisen levyn sisäiset jäljet, koska pintajäljet ​​voivat hajottaa lämpöä ilman läpi.

Jäljen leveys liittyy myös kerroksen kuparikalvon paksuuteen. Useimmat piirilevyjen valmistajat antavat sinun valita eri paksuisia kuparikalvoja 0,5 oz/sq.ft - 2,5 oz/sq.ft.

Kuva 5.1 Piirilevyn johdon leveys