- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Teollisuuden uutisia
PCBA-käsittelyn yksityiskohtainen kuvaus: koko prosessi suunnittelusta valmistukseen
Painettu piirilevykokoonpano (PCBA) on yksi elektroniikkatuotteiden valmistuksen avainvaiheista. Se kattaa useita vaiheita piirilevyn suunnittelusta komponenttien asennukseen ja lopputestaukseen. Tässä artikkelissa esittelemme koko PCBA-käsittelyprosessin yksityiskohtaisesti ymmärtääksemme paremmin ......
Lue lisää
Oikean PCBA-valmistajan valitseminen: avaintekijät ja huomiot
Nykypäivän elektroniikkateollisuudessa oikean PCBA-valmistajan valinta on kriittinen päätös. PCBA on elektroniikkatuotteiden ydin, ja sen laatu ja suorituskyky vaikuttavat suoraan lopputuotteen menestykseen. Tässä artikkelissa tarkastellaan perusteellisesti, kuinka valita oikea PCBA-valmistaja, ja s......
Lue lisää
SMT- ja THT-juotto: kaksi tärkeintä elektronisten komponenttien kokoonpanomenetelmää
Pinta-asennustekniikka (SMT) ja läpireikäkiinnitystekniikka (THT) ovat kaksi pääasiallista elektroniikkakomponenttien kokoonpanomenetelmää, joilla on erilaisia, mutta toisiaan täydentäviä tehtäviä elektroniikkavalmistuksessa. Alla esittelemme nämä kaksi tekniikkaa ja niiden ominaisuuksia yksityiskoh......
Lue lisää
Piirilevysuunnittelun periaatteet ja asettelutaidot: avain piirilevysuunnittelun laadun parantamiseen
Piirilevysuunnittelu on yksi keskeisistä lenkkeistä nykyaikaisessa elektroniikkakentässä, ja hyvät suunnitteluperiaatteet ja asettelutaidot vaikuttavat suoraan piirilevyjen suorituskykyyn, luotettavuuteen ja vakauteen. Tässä artikkelissa tarkastellaan joitakin keskeisiä piirilevyjen suunnitteluperia......
Lue lisää
Asettelun parhaat käytännöt PCBA-suunnittelussa: signaalin eheys ja lämmönhallinta
PCBA-suunnittelussa layout on yksi avaintekijöistä piirilevyn signaalin eheyden ja lämmönhallinnan varmistamiseksi. Tässä on joitain PCBA-suunnittelun parhaita käytäntöjä signaalin eheyden ja lämmönhallinnan tehokkuuden varmistamiseksi:
Lue lisää
Lyijytön juottaminen vs. lyijypohjainen juottaminen: kompromissi ympäristönsuojelun ja suorituskyvyn välillä
Lyijytön juottaminen ja lyijypohjainen juottaminen ovat kaksi yleistä juotosmenetelmää, ja ympäristönsuojelun ja suorituskyvyn välillä on kompromissi. Seuraavassa on vertailu kahta menetelmää ja niiden etuja ja haittoja ympäristönsuojelun ja suorituskyvyn kannalta:
Lue lisää
Elektronisten komponenttien pakettityypit: SMD, BGA, QFN jne. vertailu.
Elektroniikkakomponenttien pakkaustyypit ovat avainasemassa elektroniikkavalmistuksessa, ja eri pakkaustyypit sopivat erilaisiin sovelluksiin ja vaatimuksiin. Tässä on joidenkin yleisten elektroniikkakomponenttipakettien (SMD, BGA, QFN jne.) vertailu:
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
