PCBA-valmistuksessa tarkkuustulostus- ja kuviointitekniikat ovat kriittisiä vaiheita, joita käytetään sähköisten ja elektronisten liitäntöjen luomiseen piirilevylle. Tässä on joitain tarkkuustulostus- ja kuviointitekniikoihin liittyviä keskeisiä käsitteitä ja menetelmiä:
Lue lisääPCBA-käsittelyssä juotteen valinta ja pinnoitustekniikka ovat keskeisiä tekijöitä, jotka vaikuttavat suoraan hitsauksen laatuun, luotettavuuteen ja suorituskykyyn. Seuraavassa on tärkeää tietoa juotteen valinnasta ja pinnoitustekniikoista: PCBA-käsittelyssä juotteen valinta ja pinnoitustekniikka ova......
Lue lisääLyijyttömän juotostekniikan käyttö PCBA-kokoonpanossa on ympäristömääräysten ja asiakkaiden tarpeiden täyttäminen, samalla kun varmistetaan juottamisen laatu ja luotettavuus. Tässä on joitain lyijyttömän juottamisen optimointistrategioita:
Lue lisääPCBA-suunnittelussa nopealla signaalinsiirrolla tarkoitetaan yleensä suurtaajuisia, nopeita signaaleja, kuten nopeita differentiaalisignaaleja. Differentiaalista signaalinsiirtoa käytetään usein vähentämään signaalin häiriöitä, parantamaan häiriönestokykyä ja vähentämään virheitä signaalin lähetykse......
Lue lisääPCBA-käsittelyssä automaattinen tarkastus ja vianetsintä ovat kriittisiä laadunvalvontavaiheita, jotka voivat auttaa tunnistamaan ja korjaamaan piirilevyn kokoonpanoon liittyviä ongelmia. Tässä on joitain automaattiseen havaitsemiseen ja vianetsintään liittyviä keskeisiä näkökohtia:
Lue lisääROHS (Restriction of Hazardous Substances Direktiivi, Restriction of Hazardous Substances Direktiivi) ja CE (Conformité Européenne, European Conformity Mark) -sertifiointi ovat tärkeitä elektroniikkatuotteiden valmistukseen ja myyntiin liittyviä määräyksiä ja sertifikaatteja. Seuraavat ovat ROHS- ja......
Lue lisääPCBA-valmistuksessa raaka-aineiden jäljitettävyys ja toimitusketjun hallinta ovat avaintekijöitä tuotteiden laadun, luotettavuuden ja vaatimustenmukaisuuden varmistamiseksi. Tässä on joitain raaka-aineiden jäljitettävyyteen ja toimitusketjun hallintaan liittyviä tärkeitä näkökohtia:
Lue lisääPCBA-prosessin aikana on erittäin tärkeää ryhtyä asianmukaisiin ESD-suojatoimenpiteisiin (Electrostatic Discharge), jotta estetään sähköstaattisen purkauksen aiheuttamat vauriot elektronisille komponenteille ja piirilevyille. Tässä on joitain yleisiä ESD-suojatoimenpiteitä:
Lue lisääDelivery Service
Payment Options