- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uutiset
Testattavuus ja suunnitteluspesifikaatiot PCBA-suunnittelussa
PCBA-suunnittelussa testattavuus (testattavuus) ja suunnitteluspesifikaatioiden noudattaminen (Design for Manufacturability and Assembly, DFMA) ovat kaksi keskeistä käsitettä, jotka auttavat varmistamaan piirilevyn tuotannon laadun ja testauskelpoisuuden. Tässä tiedot molemmista:
Lue lisää
Joustava kaapelin reititys ja korttien väliset liitännät PCBA-kokoonpanossa
PCBA-kokoonpanossa joustavat kaapelit ja korttien väliset liitännät ovat kaksi yleistä liitäntätapaa, jotka mahdollistavat signaalien ja tehon siirtämisen eri piirilevyjen välillä. Tässä on tietoja näistä kahdesta yhteystavasta:
Lue lisää
Elektroniikkalaitteiden kierrätys ja uudelleenkäyttö PCBA-käsittelyssä
Elektroniikkalaitteiden kierrätys ja uudelleenkäyttö ovat ympäristönsuojelun ja resurssien säästämisen kannalta tärkeitä PCBA-käsittelyssä. Nämä käytännöt auttavat vähentämään käytöstä poistettujen elektroniikkalaitteiden haitallisia ympäristövaikutuksia ja tarjoavat mahdollisuuksia vähentää kustann......
Lue lisää
Monikerroksinen painetun piirilevyn suunnittelu PCBA-kokoonpanossa
Multilayer Printed Circuit Board (PCB) on yleinen piirilevytyyppi, jota käytetään PCBA-kokoonpanossa (printed Circuit Board Assembly). Niitä käytetään usein monimutkaisissa elektronisissa laitteissa, koska ne voivat tarjota enemmän johdotuksia ja signaalikerroksia, jotka tukevat enemmän elektronisia......
Lue lisää
Infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikka PCBA-valmistuksessa
PCBA-valmistuksessa infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikkaa voidaan käyttää useisiin tarkoituksiin, mukaan lukien hitsauksen laadun havaitsemiseen, lämpöanalyysiin, vikadiagnostiikkaan ja laadunvalvontaan. Seuraavassa kerrotaan infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikan soveltamisesta PCBA-valmi......
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
