- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Teollisuuden uutisia
Insinööritiimin yhteistyö ja projektinhallinta PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittelyssä insinööritiimien yhteistyö ja projektinhallinta ovat avaintekijöitä sujuvan tuotannon ja luotettavan tuotteiden laadun varmistamiseksi. Tässä on joitain tärkeitä näkökohtia insinööritiimien yhteistyöstä ja projektinhallinnasta PCBA-käsittelyssä:
Lue lisää
Sulautettu järjestelmä ja mikrokontrolleri valinta PCBA-suunnittelussa
PCBA-suunnittelussa oikean sulautetun järjestelmän ja mikro-ohjaimen valinta on ratkaisevan tärkeää, koska ne vaikuttavat suoraan tuotteen suorituskykyyn, toimivuuteen ja kustannuksiin. Seuraavat ovat tärkeitä tekijöitä, jotka on otettava huomioon valittaessa sulautettuja järjestelmiä ja mikro-ohjai......
Lue lisää
Sopimuselektroniikan valmistus: teknisen valmistuksen tulevaisuus
Uusien teknologioiden nousu ja kasvava tarve pitkälle erikoistuneille, tehokkaille valmistusprosessille on saanut monet yritykset etsimään sopimuselektroniikan valmistusta (CEM) mahdollisena ratkaisuna. CEM on ulkoistusstrategia, jonka avulla yritykset voivat tehdä yhteistyötä erikoistuneiden kolman......
Lue lisää
Innovatiivinen Dry Ice Solder Flux -puhdistustekniikka valloittaa alan
Juottaminen on tärkeä prosessi elektroniikkalaitteiden valmistuksessa. Yleisten puhdistustekniikoiden, kuten isopropyylialkoholin, ultraäänipuhdistusaineiden ja liuottimien, käyttö juotossulatusjäämien puhdistuksessa voi kuitenkin olla tehotonta tai haitallista. Teollisuus on omaksunut uuden ja inno......
Lue lisää
Tarkka paikannus- ja kohdistustekniikka PCBA-kokoonpanossa
PCBA-kokoonpanossa tarkkuusasemointi- ja kohdistustekniikat ovat kriittisiä vaiheita sen varmistamiseksi, että komponentit on sijoitettu oikein ja juotettu piirilevyyn. Nämä tekniikat ovat kriittisiä tuotteiden laadun ja suorituskyvyn kannalta. Tässä on joitain tarkkoja paikannus- ja kohdistusteknii......
Lue lisää
Tarkka tulostus- ja kuviointitekniikka PCBA-valmistuksessa
PCBA-valmistuksessa tarkkuustulostus- ja kuviointitekniikat ovat kriittisiä vaiheita, joita käytetään sähköisten ja elektronisten liitäntöjen luomiseen piirilevylle. Tässä on joitain tarkkuustulostus- ja kuviointitekniikoihin liittyviä keskeisiä käsitteitä ja menetelmiä:
Lue lisää
Juotoksen valinta ja pinnoitustekniikka PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittelyssä juotteen valinta ja pinnoitustekniikka ovat keskeisiä tekijöitä, jotka vaikuttavat suoraan hitsauksen laatuun, luotettavuuteen ja suorituskykyyn. Seuraavassa on tärkeää tietoa juotteen valinnasta ja pinnoitustekniikoista: PCBA-käsittelyssä juotteen valinta ja pinnoitustekniikka ova......
Lue lisää
Lyijyttömät juotoksen optimointistrategiat PCBA-kokoonpanossa
Lyijyttömän juotostekniikan käyttö PCBA-kokoonpanossa on ympäristömääräysten ja asiakkaiden tarpeiden täyttäminen, samalla kun varmistetaan juottamisen laatu ja luotettavuus. Tässä on joitain lyijyttömän juottamisen optimointistrategioita:
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
