- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Teollisuuden uutisia
Monikerroksinen painetun piirilevyn suunnittelu PCBA-kokoonpanossa
Multilayer Printed Circuit Board (PCB) on yleinen piirilevytyyppi, jota käytetään PCBA-kokoonpanossa (printed Circuit Board Assembly). Niitä käytetään usein monimutkaisissa elektronisissa laitteissa, koska ne voivat tarjota enemmän johdotuksia ja signaalikerroksia, jotka tukevat enemmän elektronisia......
Lue lisää
Infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikka PCBA-valmistuksessa
PCBA-valmistuksessa infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikkaa voidaan käyttää useisiin tarkoituksiin, mukaan lukien hitsauksen laadun havaitsemiseen, lämpöanalyysiin, vikadiagnostiikkaan ja laadunvalvontaan. Seuraavassa kerrotaan infrapunatunnistus- ja kuvantamistekniikan soveltamisesta PCBA-valmi......
Lue lisää
Sähkömagneettinen pulssi (EMP) suojaus PCBA-käsittelyssä
Sähkömagneettinen pulssi (EMP) on äkillinen, erittäin voimakas sähkömagneettinen säteily, joka voi aiheuttaa vakavia vaurioita elektronisille laitteille ja viestintäjärjestelmille. PCBA:n elektronisten laitteiden suojaamiseksi EMP:ltä voidaan toteuttaa seuraavat suojatoimenpiteet:
Lue lisää
Sähkönjakeluverkkosuunnittelu PCBA-suunnittelussa
Sähkönjakeluverkon suunnittelu on erittäin tärkeää PCBA:ssa. Siinä kerrotaan, kuinka tehokkaasti syötetään virtaa piirilevyn eri osiin ja komponentteihin elektronisten laitteiden normaalin toiminnan varmistamiseksi. Tässä on joitain ehdotuksia sähkönjakeluverkon suunnitteluun:
Lue lisää
Luotettavuustestaus ja käyttöiän arviointi PCBA-kokoonpanossa
PCBA-kokoonpanossa luotettavuuden testaus ja käyttöiän arviointi ovat keskeisiä vaiheita, joilla pyritään varmistamaan, että elektroniset laitteet voivat toimia vakaasti ja niillä on kohtuullinen käyttöikä erilaisissa olosuhteissa. Seuraavat ovat keskeisiä luotettavuustestauksen ja käyttöiän arvioin......
Lue lisää
Tarkka annostelu- ja pakkaustekniikka PCBA-valmistuksessa
PCBA-valmistusprosessissa tarkkuusannostelu- ja pakkausteknologiat ovat kriittisiä vaiheita. Ne varmistavat, että elektroniset komponentit on asennettu oikein ja suojattu piirilevyn luotettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Tässä on joitain tärkeitä tietoja tarkkuusannostelu- ja pakkausteknol......
Lue lisää
Internet of Things (IoT) -yhteydet PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittelyssä (Printed Circuit Board Assembly) Internet of Things (IoT) -yhteys on keskeinen näkökohta. IoT-yhteyden avulla PCBA-laitteet voivat kommunikoida ja vaihtaa tietoja Internetin tai muiden laitteiden kanssa, mikä mahdollistaa älykkään ja etävalvonnan. Tässä on joitain tärkeitä näkökoht......
Lue lisää
Suuritiheyksinen liitäntätekniikka PCBA-kokoonpanossa
PCBA-kokoonpanossa suuritiheyksinen liitäntätekniikka on avainteknologia, joka mahdollistaa useamman komponentin ja elektroniikkakomponentin integroinnin rajoitettuun tilaan piirilevyn suorituskyvyn ja toimivuuden parantamiseksi. Tässä on joitain yleisiä käytäntöjä suuritiheyksisille yhteenliittämis......
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
