Teollisuuden uutisia

PCBA-valmistuksen jäljitettävyys ja tuotantotietueiden hallinta

PCBA-valmistuksessa jäljitettävyys ja tuotannon tietueiden hallinta ovat kriittisiä, mikä auttaa varmistamaan tuotteiden laadun, turvallisuuden ja vaatimustenmukaisuuden. Tässä on joitain jäljitettävyyttä ja tuotantotietojen hallintaa koskevia keskeisiä näkökohtia ja strategioita:

Lue lisää

SMT-tekniikka ja prosessiparametrit PCBA-käsittelyssä

Surface Mount Technology (SMT) on erittäin tärkeä PCBA-käsittelyssä, koska sen avulla elektroniset komponentit voidaan asentaa suoraan piirilevylle (PCB), mikä tarjoaa tehokkaan kokoonpanomenetelmän. Tässä on joitain tärkeitä tietoja SMT-tekniikasta ja prosessiparametreista:

Lue lisää

Virtalähteen kohinan suodatus ja jännitteen stabilointi PCBA-kokoonpanossa

PCBA-kokoonpanossa virtalähteen kohinan suodatus ja jännitteen stabilointi ovat tärkeitä, koska ne auttavat varmistamaan virtalähteen vakauden ja vähentävät kohinaa ja häiriöitä elektronisissa laitteissa. Tässä on joitain avainnäkökohtia ja strategioita virtalähteen kohinan suodattamiseen ja säätely......

Lue lisää

Redundantit piirit ja varajärjestelmät PCBA-suunnittelussa

PCBA-suunnittelussa redundantit piirit ja varajärjestelmät ovat tärkeä suunnittelustrategia järjestelmän luotettavuuden ja vikasietoisuuden parantamiseksi. Nämä strategiat voivat auttaa varmistamaan, että vian tai odottamattoman tilanteen sattuessa järjestelmä voi silti toimia normaalisti tai siirty......

Lue lisää

Materiaalikustannusanalyysi ja ohjaus PCBA-kokoonpanossa

PCBA-kokoonpanossa materiaalikustannukset ovat tärkeä osa valmistuskustannuksia. Siksi on erittäin tärkeää suorittaa materiaalikustannusanalyysi ja -hallinta, mikä voi auttaa valmistajia vähentämään tuotantokustannuksia ja lisäämään voittoja. Tässä on joitain keskeisiä näkökohtia ja strategioita mat......

Lue lisää

Sähköstaattisen purkauksen (ESD) testaus ja suojaus PCBA-valmistuksessa

PCBA:n valmistuksessa staattisen sähköpurkauksen (ESD) testaus ja suojaus on kriittistä, koska ESD voi vahingoittaa elektronisia komponentteja ja piirilevyjä ja aiheuttaa peruuttamattomia vikoja. Seuraavat ovat ESD-testaukseen ja -suojaukseen liittyviä keskeisiä näkökohtia ja strategioita: ESD test......

Lue lisää

Radiotaajuushäiriöt ja vaimennusstrategiat PCBA-käsittelyssä

Radiotaajuushäiriöt (RFI) on yleinen ongelma PCBA-käsittelyssä, erityisesti elektronisissa laitteissa, jotka sisältävät radiotaajuuspiirejä. Elektronisten laitteiden suorituskyvyn ja luotettavuuden varmistamiseksi tarvitaan joukko strategioita radiotaajuushäiriöiden vaimentamiseksi.

Lue lisää

3D-tulostus ja lisäainevalmistussovellukset PCBA-kokoonpanossa

3D-tulostus- ja lisäainevalmistustekniikoilla on potentiaalia PCBA-kokoonpanossa, ja niitä voidaan käyttää joissakin erikoissovelluksissa ja -skenaarioissa. Tässä on joitain 3D-tulostuksen ja lisäainevalmistuksen sovelluksia PCBA-kokoonpanossa:

Lue lisää

<...43 44 45 46 47...51 >