- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uutiset
Optinen mikroskopiatarkastus PCBA-käsittelyssä
Optinen mikroskopiatarkastus PCBA-käsittelyssä (printed Circuit Board Assembly) on kriittinen laadunvalvontavaihe, joka voi tehokkaasti havaita ongelmat, kuten komponenttien asennuksen, juotoksen laadun ja piirilevyn pintavirheet. Tässä artikkelissa perehdytään PCBA-käsittelyn optiseen mikroskopiata......
Lue lisää
Lämpökovettuvan hartsin käyttö PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittelyssä (printed Circuit Board Assembly) lämpökovettuva hartsi on yleisesti käytetty materiaali, jolla on erinomaiset ominaisuudet ja laaja valikoima sovelluksia. Tässä artikkelissa käsitellään lämpökovettuvien hartsien käyttöä PCBA-käsittelyssä, mukaan lukien niiden määritelmä, ominaisuud......
Lue lisää
Matalan lämpötilan juotostekniikka PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittely (Printed Circuit Board Assembly) on tärkeä vaihe elektronisten tuotteiden valmistusprosessissa. Elektroniikkatuotteiden lisääntyvän miniatyrisoinnin, toiminnallisen integroinnin ja ympäristövaatimusten myötä matalan lämpötilan juotostekniikan soveltaminen PCBA-käsittelyssä on yleistyn......
Lue lisää
Antistaattinen pakkaus PCBA-käsittelyssä
PCBA-käsittely (Printed Circuit Board Assembly) on ratkaiseva vaihe elektronisten tuotteiden valmistusprosessissa. Tämän prosessin aikana ei voida jättää huomiotta staattisen sähkön aiheuttamaa vahinkoa elektronisille komponenteille. Antistaattisella pakkauksella on ratkaiseva rooli elektronisten ko......
Lue lisää
Mitkä ovat piirilevylevyjen suunnittelustandardit?
PCB-levyjen suunnittelustandardeihin vaikuttavat useat tekijät, mukaan lukien sovellusvaatimukset, komponenttityyppi, valmistusprosessi ja piirilevykerrosten lukumäärä. Tässä on joitain yleisiä piirilevyjen suunnittelustandardeja ja ohjeita:
Lue lisää
Tiedätkö nämä 8 yleistä PCB-merkintää? Mitkä ovat niiden tehtävät?
1. Piirilevyn leiman reikä Paneeleita koottaessa piirilevyjen erottamisen helpottamiseksi varataan keskelle pieni kosketuspinta ja tällä alueella olevaa reikää kutsutaan leimareiäksi. Itse olen sitä mieltä, että syy nimen leimareikään on se, että kun piirilevy erotetaan, se jättää leiman kaltaise......
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
