- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uutiset
PCBA-teollisuuden tulevaisuuden kehitystrendit: kvanttilaskenta, bioelektroniikka ja ohjelmoitava logiikka
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) -teollisuus, joka on tärkeä osa elektroniikkateollisuutta, on jatkuvasti kehittynyt ja kehittynyt. Tulevaisuudessa teknologian jatkuvan kehityksen ja uusien teknologioiden ilmaantumisen myötä PCBA-teollisuus kohtaa joukon uusia kehityssuuntia. Tässä artikkelissa......
Lue lisää
PCBA-tuotannon vianetsintätekniikat: Tunnista ja ratkaise ongelmat nopeasti
PCBA:n (Printed Circuit Board Assembly) valmistusprosessissa vianetsintätaidot ovat yksi avaintekijöistä tuotteiden laadun ja tuotannon tehokkuuden varmistamisessa. Ongelmien nopea paikantaminen ja vikojen ratkaiseminen voivat vähentää tuotannon keskeytyksiä, parantaa tuotteiden laatua, alentaa yllä......
Lue lisää
Materiaalien hallinta ja varaston optimointi: tapoja vähentää PCBA:n valmistuskustannuksia
PCBA-valmistuskustannusten alentaminen on yksi tärkeimmistä toimenpiteistä kilpailukyvyn ja kannattavuuden parantamiseksi. Materiaalinhallinta ja varaston optimointi ovat avaintekijöitä tämän tavoitteen saavuttamisessa. Tässä on joitain tapoja vähentää PCBA:n valmistuskustannuksia:
Lue lisää
EMI (sähkömagneettiset häiriöt) vaimennusmenetelmät piirilevyjen suunnittelussa
Sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) vaimennus on kriittinen piirilevyjen suunnittelussa, erityisesti elektronisissa laitteissa, koska se estää sähkömagneettista säteilyä ja sähkömagneettista herkkyyttä. Tässä on joitain yleisiä menetelmiä ja tekniikoita, joita käytetään sähkömagneettisten häiriöiden......
Lue lisää
Pintakäsittely PCBA-valmistuksessa: metallointi ja korroosionestokäsittely
PCBA-valmistusprosessissa pinnan viimeistely on kriittinen vaihe, mukaan lukien metallointi ja korroosionestokäsittely. Nämä vaiheet auttavat varmistamaan piirilevyn luotettavuuden ja suorituskyvyn. Tässä tiedot molemmista:
Lue lisää
Pieni erätuotanto vs. laajamittainen massatuotanto PCBA-kokoonpanossa
PCBA-kokoonpano voidaan jakaa kahteen tilaan: pieni erätuotanto ja laaja massatuotanto. Jokaisella moodilla on etunsa ja rajoituksensa. Sopivan tilan valinta riippuu projektin tarpeista ja tavoitteista. Tässä on vertailu pienten volyymien tuotannon ja suuren massatuotannon välillä:
Lue lisää
Suunnittelu pidennettyä käyttöikää varten PCBA-valmistuksessa: MTBF ja korjattavuus
PCBA-valmistuksessa pidennetyn käyttöiän suunnittelu on ratkaisevan tärkeää erityisesti sovelluksissa, jotka vaativat suurta luotettavuutta, kuten ilmailu-, lääketieteelliset laitteet ja teollisuuden ohjausjärjestelmät. Tässä on kaksi keskeistä näkökohtaa, jotka liittyvät pidemmän käyttöiän suunnitt......
Lue lisää
PCBA-kokoonpanon luotettavuustekniikka: Vikatilat ja vaikutusten analyysi (FMEA)
Luotettavuussuunnittelulla on keskeinen rooli PCBA-kokoonpanoprosessissa, ja se auttaa tunnistamaan mahdolliset vikatilat ja arvioimaan näiden vikojen vaikutusta järjestelmän suorituskykyyn ja luotettavuuteen. FMEA (Failure Modes and Effects Analysis) on yleisesti käytetty menetelmä tuotteen luotett......
Lue lisää-
Delivery Service
-
Payment Options
